**硅灌封胶工艺特点

1、**硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性比较良好；

2、具有较优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变；

3、使用过程中，不会凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间；同时，**硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制；

4、就环保而言，固化过程中无副产物产生，对环境十分友好；

5、具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能，较低能在-50℃下工作，较高能在200℃左右工作；

6、凝胶受外力开裂后可自动愈合，同时能防水、防潮。

**硅灌封胶典型用途

1、粘接固定

粘结性是**硅灌封胶较基本的功能，通过粘结使电子器件形成一个整体，提供稳定的工作环境；

2、密封防水

密封性是**硅灌封胶的另外一项重要功能，不仅能为电子器件提供密封、稳定的工作环境，而且还能起到一定的防水防潮的作用；

3、绝缘耐高温

绝缘性也是电子器件一个很重要的需求功能，而耐高温也为电子器件提供了安全的工作环境。

**硅灌封胶注意事项

1、应保持**硅灌封胶的操作场所通风，有良好的空气流动；

2、若不慎误入眼睛，请立即用大量清水清洗；

3、须放置在阴凉通风处保存。