**硅灌封胶的特点：

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。

2、固化过程中无副产物产生，无收缩。

3、两组分混合后不会凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

**硅灌封胶的典型用途：

用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

电子元器件的灌封需要**硅灌封胶

因为**硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且**硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。当然与功能性涂层接触，也不会破坏它的性能。

我们都知道一般用做电子元器件封装的有三类材料：环氧树脂、聚氨脂及**硅。环氧树脂耐温范围较低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而**硅则为-60℃-200℃，且**硅还具有耐腐蚀，耐候性，耐化学品，以及固化后仍有可塑性方便修复的特点。所以**硅适合于电子元器件的灌封。