灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

**硅灌封胶是什么

**硅灌封胶：**硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分**硅灌封胶胶和双组分**硅灌封胶。**硅灌封胶一般都是软质弹性性的。**硅灌封胶的种类很多，不同种类的**硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

**硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有着优秀的体现。**硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。双组**硅灌封胶是较为常见的。